而且现实的理所当然毫不掩饰，商埠她们觉得谈及物质没有什么不好的，自己关心的问题直接说出来就可以了。
根据Yole数据，国济2019年射频前端市场规模152亿美元，到2025年有望达254亿美元，2020-25年CAGR达11%。在2022年，南商中国大陆射频前端各个产品线的市场规模，仍采用其数据，共计441亿人民币，近70亿美金
对此，埠文思尔芯推出了首款国产企业级硬件仿真系统——芯神鼎OmniArk，埠文该硬件仿真系统采用了由AI驱动的智能编译引擎，能够在编译流程中极大地减少编译时间和内存占用，实现增量编译，并能智能匹配P&R策略，从而显著提高布线的成功率。诸多机会促进发展，化节国内EDA未来可期。Chiplet技术：商埠未来算力芯片的解决方案RISC-V之外，当下Chiplet技术的发展也给本土EDA厂商带来换道超车的新机遇。
不仅如此，国济RISC-V作为一种开放指令集架构，也为中国芯片产业提供了一个新的选择和机会。不过，南商任何技术的发展都存在两面性，RISC-V在提供自主供应链机会，加速技术迭代的同时，其开放协作模式也带来了诸多挑战。
所谓利，埠文即对利益的追求，埠文EDA技术的革新一方面可以给资本带来利益回报，另一方面可以帮助客户提高设计效率，降低成本，增强竞争力，为客户带来经济效益。
通过思尔芯的芯神匠的系统&应用性能分析、化节芯神瞳的评估架构配置/软件性能分析、化节芯神鼎的规范符合性测试等策略，构建一个更高效和稳定的RISC-V平台。近年来，商埠美国海军水下作战中心及空军基地已经广泛利用3D打印技术进行老旧零件的更换，以及高价值部件的修复工作。
基于3D打印技术能够快速打印出直接投入使用的高性能无人机或机器人，国济提高武器装备保障能力。3D打印走向成熟3D打印是一种借助计算机辅助设计、南商将专用材料加工成型的技术。
可以预见，埠文3D/4D打印技术的发展，有望变革传统武器装备的制造使用流程以及后勤保障模式，使武器装备发挥更强的作战效能。这种打印机克服了传统的打印限制，化节能够水平打印30多米长的大型零部件，且打印速度更快。